开云和数明（míng）半（bàn）导体自主研发生产的（de）SLM833X系列（liè）产品在第21届光博（bó）会上进（jìn）行了展（zhǎn）出。此次展出了三款产（chǎn）品为SLM8333、SLM8334、SLM8335，封装形式涵（hán）盖QFN和CSP。该系列产品集成（chéng）了线性功（gōng）率级、脉宽调制（PWM）功率级和两个零温漂，轨到（dào）轨的运算放大（dà）器。该芯片采用高效的单电感架构（gòu），实现（xiàn）更紧凑（còu）、更高的转换效率及（jí）更低的（de）噪声；其中功率（lǜ）级集成了（le）超低阻抗的MOSFET，其损耗更低寿（shòu）命更长久。SLM883X系列（liè）产（chǎn）品集成了TEC电（diàn）压和电流监控、加热和制冷（lěng）限（xiàn）流限压功能，实现更（gèng）加全面（miàn）的保护。该系列产品（pǐn）支（zhī）持数字PID及模拟PID控（kòng）制或兼容两种（zhǒng）控制模式，最大制冷、制热电流分（fèn）别是（shì）1.5A和（hé）3A，客户可根据应用选择合（hé）适的产品（pǐn）。

小知识：

半导体制（zhì）冷器(Thermo Electric Cooler，简（jiǎn）称TEC)是利（lì）用（yòng）半导（dǎo）体材料的珀尔帖效应（yīng）制（zhì）成的，当直（zhí）流（liú）电流（liú）通过两种半导体材料组成的电偶时（shí），其一端吸热，一端放热的现象。当有电流从TEC流过时，电流产生的（de）热量会从TEC的（de）一（yī）侧传到另一侧，在TEC上产生″热″侧和″冷″侧，这就是TEC的加热与致冷原理（lǐ）。由（yóu）于激（jī）光器所发出（chū）的激光其（qí）波长对于（yú）温度是非（fēi）常敏感的（de），因（yīn）此对温度精（jīng）度和稳定（dìng）性的要求非常高，所以TEC广泛应用在光模块（kuài）行业（yè）中。通（tōng）常（cháng）情况下（xià），TEC和激光器（qì）同时采用TO封装。

TEC工（gōng）作在致冷还（hái）是加热状态（tài），以及致（zhì）冷、加热的速率，由通过它的电流方向和大（dà）小（xiǎo）来决定（dìng）。为了（le）达到（dào）良好（hǎo）的控（kòng）温的精度（dù）和稳定性（xìng），就（jiù）需要一个高（gāo）性能的（de）TEC的（de）控制（zhì）芯片，这个芯片不仅能够给（gěi）TEC提供一个可（kě）靠的、可（kě）控（kòng）的高效电源，而且能够保护TEC材料。

关于光（guāng）博（bó）会（huì）：

中国（guó）国际（jì）光电（diàn）博览会（光博会）创（chuàng）办于1999年（nián），每年9月在深圳举行，是全球最大规模的光电专业展览（lǎn），国际展览联盟（UFI）成员。光博会（huì）极具（jù）规模及影响（xiǎng）力的光（guāng）电产（chǎn）业综合性展会，覆盖光通信、激光（guāng）、红外（wài）、精密光学、光电创新、军民（mín）融（róng）合（hé）、光电传感、数据（jù）中（zhōng）心等光电产业链版块。作为覆（fù）盖光电（diàn）全（quán）产业链的专业展会，CIOE 中国光博会已成为众多企业市场拓展、品牌推广的首选平台，更是为业内（nèi）人士提供了寻（xún）找新（xīn）技术及新产品、了解市场先机的一站式商贸、技术及学术交流的专业平台。